聚醚醚酮PEEK HDR425 陶瓷
PEEK HDR425，纳米陶瓷填充，优异的尺寸稳定性，可用于半导体芯片测试盒，加工微孔无毛刺、不变形。
Ø 特性
韧性好
强度高
无毛刺
Ø 主要加工方式
注塑成型
挤出成型
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聚醚醚酮（PEEK）是聚芳醚树脂家族中应用最为广泛的高性能聚合物之一，属于半结晶型热塑性聚合物，具有耐高温、耐低温、耐磨损、高强度、耐腐蚀、抗伽马射线辐射、耐疲劳、易成型等优点，是综合性能最优异的高性能聚合物。
PEEK HDR425，纳米陶瓷填充，优异的尺寸稳定性，可用于半导体芯片测试盒，加工微孔无毛刺、不变形。
Ø 特性
韧性好
强度高
无毛刺
Ø 主要加工方式
注塑成型
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